IT之家 3 月 19 日消息，昨日多位网友发布视频称，深圳市龙华区发生一起新能源汽车碰撞起火事故。视频显示，一辆黑色新能源汽车（极氪 009）在高速行驶中与道路护栏发生碰撞后起火，现场黑烟滚滚，火势凶猛，车辆最终被烧至仅剩车架。事故发生后，有乘客从车上跑下，还有人躺在路中间，身上冒着烟。
IT之家注意到，同日，极氪汽车发布深圳交通事故的情况说明，称 3 月 18 日下午，一台极氪车辆在深圳龙华区发生交通事故并引发火情。相关工作人员第一时间赶赴现场。根据现场信息反馈，事故发生后，车上乘客不幸受伤，已被及时送往医院，正在接受检查和进一步治疗，极氪将全力协助用户妥善处理后续事宜。现场火情已被消防人员扑灭，车辆已拖离事故现场。
说明指出，结合后台数据及现场信息，事故发生时车辆正在高速行驶，与高架道路中间的金属护栏连续碰撞后出现火情。此次交通事故以相关部门的调查认定结果为准。
今年，央视315晚会曝光的翻新卫生巾问题引发热议，节目播出后，小米CEO雷军微博评论区成了网友“许愿池”，大量网友喊话希望小米能做卫生巾产品。甚至还有网友将卫生巾的名字都取好了：“小米SU吸”“小米SU吸 Ultra”
关于小米是否会生产卫生巾等产品，3月7日，小米生态链总经理陈波在微博发文称：“提前祝广大女性朋友节日快乐，有什么女性产品想让我们做的吗？（卫生巾真的做不了，大家可以许愿家用电器类产品）”
不过，目前陈波的这条微博已经删除。
据媒体报道，针对陈波将“不做卫生巾”微博删除一事，日前，小米客服回应称，暂未收到将推出小米卫生巾的相关通知。“建议多留意官方渠道以及后续的新品发布会，我这边暂时没有查到卫生巾相关的信息。”
值得一提的是，雷军曾在早期直播中明确表示不会涉足跑步机、汽车、电动牙刷等产品，但如今这些产品均已纳入小米及生态链企业的产品线中。
这场“喊话狂欢”其实是315晚会曝光卫生巾乱象后，公众对安全产品的迫切期待，那么，小米卫生巾会来吗？
根据AMD GPUOpen驱动代码，下一代Zen 6架构的APU（代号“Medusa Point”）将不会采用RDNA 4架构，而是继续沿用RDNA 3.5架构。驱动代码显示，RDNA 4架构的设备ID“GfxIp12”被明确标记为仅适用于独立显卡，这意味着RDNA 4架构将仅用于AMD的RX 9000系列独立显卡，而不会出现在APU中。
这一决定可能基于其在移动平台上的现有成就，基于Zen 5架构的Strix Halo系列已经通过RDNA 3.5架构，实现了领先的集成显卡性能，
而且对于APU产品来说，其目标更多是平衡功耗、散热和性能，而不是追求高端游戏性能，因此AMD可能认为继续沿用RDNA 3.5架构足以满足其下一代APU的需求。
不过跳过RDNA 4架构，可能会限制用户在Zen 6 APU上使用FSR 4技术，毕竟目前FSR 4仅支持RDNA 4架构。
此前博主“金猪升级包”也曾爆料称，AMD下一代Zen6架构的移动端APU将不会采用最新的RDNA 4或RDNA 5，而是继续使用改进版的RDNA 3.X。
IT之家 3 月 19 日消息，博主 @数码闲聊站 今天报道了一款即将在第二季度登场的“大杯工程机”，该机将搭载 6.78 英寸 1.5K LTPO 2.5D 直屏，使用四窄边封装技术。
在摄像头方面，该机将搭载 50Mp IMX989 可变光圈主摄 + 50Mp 小底超广角 + 50Mp 小底潜望长焦微距，三摄均为定制 RYYB。不过相应手机规格尚未定版，并不能代表最终实机情况。
参考评论区，这款神秘工程机有望为华为 Pura 80 Pro 或 Pro+。
此前相应博主还爆料 Pura 80 系列手机均使用侧边指纹。而 Ultra“超大杯”机型有望搭载 5000 万像素 1 英寸可变光圈大底主摄、5000 万像素 1/1.3 英寸超大底潜望长焦镜头（支持 3~5 倍），将成为行业最大尺寸的潜望长焦。
IT之家附华为现款 Pura 70 系列手机规格如下：
IT之家 3 月 19 日消息，技嘉官网现已上线 B850 AI TOP 主板。作为面向本地 AI 运行的技嘉 AI TOP 系列硬件的一员，该主板延续了良好的 I/O 扩展性，具备双 10GbE RJ45 网口和 2 条全长 PCIe 5.0 插槽。
技嘉 B850 AI TOP 采用 8 层双倍铜 PCB 设计，供电为 8×2（并联）+2+2 相，其中 Vcore 部分（8×2 相并联）采用 110A SPS DrMOS，SoC 部分（2 相）采用 80A SPS DrMOS，配备了 2 组 EPS 8Pin CPU 供电接口。
IT之家整理这款主板的 I/O 配置如下：
内存：
4× DDR5 UDIMM 内存插槽（2DPC），支持 8600 MT/s 超频，支持 ECC。
PCIe 插槽：
PCIe 5.0×16，处理器直出通道，支持快拆；
PCIe 5.0×8（物理 ×16），处理器直出通道，与 PCIe 插槽 1 共享带宽；
PCIe 4.0×2（物理 ×16），芯片组出通道，与 M.2 盘位 3 互斥。
存储：
M.2 22110 / 2280，PCIe 5.0×4，处理器直出通道；
M.2 22110 / 2280，PCIe 5.0×4，处理器直出通道；
M.2 22110 / 2280，PCIe 4.0×4，芯片组出通道；
4× SATA III 6Gbps。
网络：
有线：2× Marvell 美满 AQtion AQC113C，支持 10GbE；
无线：瑞昱 TRL8922E，支持 Wi-Fi 7 与 BT 5.4。
音频：
瑞昱 ALC1220 CODEC。
外部 I/O：
前置接针：1× USB-C 20Gbps、1× 一分二 USB-A 5Gbps、2× 一分二 USB-A 480Mbps；
后置接口：1× HDMI 2.1 TMDS、4× USB-A 480Mbps、4× USB-A 5Gbps、3× USB-A 10Gbps、2× 10GbE RJ45、1× USB-C（搭配 CPU 时为 10Gbps、搭配 APU 时为 40Gbps，支持 DP 1.4 Alt）、1× S/PDIF-out、2× 音频插孔。
技嘉 B850 AI TOP 主板目前在某台湾地区电商平台标价 13090 元新台币（IT之家注：现汇率约合 2868 元人民币）。
用平面 CMOS 实现 7nm，欧洲斥资 8.3 亿欧元建设 FAMES FD-SOI 中试线 https://www.ithome.com/0/777/589.htm
欧洲先进 FD-SOI 中试线启动设计项目征集，目标两年内实现 10nm
https://www.ithome.com/~
https://eenewseurope.com/~
Ithome
欧洲先进 FD-SOI 中试线启动设计项目征集，目标 2027 年实现 10nm - IT之家该项目在 10nm FD-SOI 全耗尽型绝缘体上硅工艺上将采用193nm ArFi DUV 光刻机，结合 SADP 自对准双重曝光技术。
在资本边际回报率下降阶段，货币宽松是必要的，但单靠货币政策不能解决根本问题。
资本边际回报率越低，需要货币宽松的力度越大，货币政策的效果越差。因此央行应该时刻监控边际回报率，就像ICU的医生应该时刻监控患者的血氧、心跳、呼吸甚至体温一样，跟踪经济中各类资本回报率的变化，监控资产价格中“泡沫”的含量，防止政策过于宽松，导致资产价格严重脱离经济基本面，给未来埋下隐患。即央行的目的应该是“托”而不是“举”。
政府应该意识到，挽救经济的根本，不在于央行的政策，而在于通过制度改革和科技创新提升资本回报率。央行放松政策只是为制度改革和科技创新争取时间，不能代替制度改革和科技创新。在央行适度刺激经济时，必须由其他部门相互配合，对进行深刻的结构调整，而不是满足于货币宽松带来的暂时虚假繁荣。
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IT之家 3 月 19 日消息，据外媒 Carscoops 昨日报道，富士康称公司即将与两家日本车企达成协议，合作设计并生产两款电动车。有关这两款新车的信息仍然有限，仅知晓其将与富士康自有的 Model C 和 Model B 一同推出。
近年来，富士康持续加码汽车行业。该公司曾宣布计划投资最多 1.7 亿美元（IT之家注：现汇率约合 12.29 亿元人民币），用于生产 Lordstown Motors 的 Endurance 皮卡，但该项目最终被取消。此外，富士康还曾有意收购日产，而日产则在随后与本田展开了失败的合并谈判。
本月早些时候，富士康董事长刘扬伟在投资者会议上透露，公司预计将在未来两个月内与两家日本车企签署合作协议，公司计划采用“合同设计与制造服务（CDMS）”模式开发这些电动车。
目前，富士康的潜在合作伙伴尚未确定，但其中一家可能是日产。今年 2 月，在与本田的合并谈判破裂后，日产对与科技企业合作表现出兴趣，富士康可能是其考虑的对象之一。这项合作不仅能帮助日产推进电动化转型，也有望带来资金支持。
在推进代工业务的同时，富士康也在加快自家电动车的量产进程。其中，Model C 计划在今年第四季度于北美投产。这款电动跨界车最早在 2021 年 10 月亮相，概念车的续航里程为 700 公里。不过，经过三年半的调整，最终量产版可能会有所不同。
比 Model C 更早投产的是 Model B。据报道，该车预计今年年中投产。Model B 于 2022 年首次亮相，尺寸接近大众 ID.3，由宾尼法利纳操刀设计，搭载 230 马力的单电机，标称续航 450 公里。
