昨天市場謠傳NVIDIA下修2025年CoWoS先進封裝產能，根據定錨研調，雖然細節略有出入，但初步判斷確實有風險，整理如下： 1) 台積電已通知封測廠有可能下修後段oS委外訂單。 2) N5/4製程產能仍接近滿載，並未下修，主因為彌補台南強震損失。 3) 下一代Rubin GPU可能會提前tape out。 investanchors
Rumor again（=_=）
Nvidia下修2025年先進封裝訂單9.0萬片。其中台積電5萬片，專業封測代工4萬片。此为实质砍单，而非 Nvidia 此前所说的 CoWoS-S 转 CoWoS-L。
GB300（Rubin GPU 和 Vera CPU）计划 2025 年 6 月流片，最快 2026 年初量产，采用 N3P、N38、N5 制程及 CoWoS-L 封装，配备 Hynix 独供的 12-Hi HBM4。CPO 要到 GB300 才開始使用，GB200 還是沿用原來的CPC。