JPM Asian tech update
摩根大通台湾/韩国会议要点总结
由于供应链良率提升，GB200量产进度有所改善，鸿海预计2025年行业将出货30K–50K NVL72单元，同时英伟达正在加速推进2026年中期推出Rubin的计划，并探索2027年采用CPO（共封装光学）的可能性。
GPU与ASIC的争论持续升温，尽管AWS Trn2的量产表现积极，但ASIC领域仍需选择性投资，Alchip有望获得3nm ASIC订单，联发科的AI ASIC项目也进展顺利。
CPO的采用预计从2026年开始，由台积电主导，初期应用于CPO交换机，随后扩展至AI XPU，推动先进封装需求，但热管理和光电集成仍是挑战。
HBM需求展望强劲，SK海力士预计供应短缺将持续至2026年，同时传统DRAM市场可能在2025年下半年改善。投资者对AI情绪仍分歧，尽管AI资本支出保持强劲，但长期增长需进一步确认。