据CSIS报道，台积电至少向华为交付了200万颗华为Ascend 910B芯片，同时华为已经获得了足够一年生产的HBM，而这200万颗910B理论上足以生产100万颗910C（910C由两颗910B芯片封装而成），尽管该道工序的良率目前仅有75%。
消息人士还告诉 CSIS，《金融时报》的关于ascend良率的报道并不正确，华为/中芯国际的真实良率仍为 20%。造成这种差异的一个解释是，《金融时报》的消息来源在估算良率时错误地计入了性能下降的芯片。
据CSIS报道，台积电至少向华为交付了200万颗华为Ascend 910B芯片，同时华为已经获得了足够一年生产的HBM，而这200万颗910B理论上足以生产100万颗910C（910C由两颗910B芯片封装而成），尽管该道工序的良率目前仅有75%。
消息人士还告诉 CSIS，《金融时报》的关于ascend良率的报道并不正确，华为/中芯国际的真实良率仍为 20%。造成这种差异的一个解释是，《金融时报》的消息来源在估算良率时错误地计入了性能下降的芯片。