《芯片与科学法案》于 2022 年签署成为法律，这是美国联邦政府为提高国家制造半导体和开展相关研究的能力而做出的尝试。除了减税外，该法案还要求向公司提供 390 亿美元的联邦补贴，以在美国国内生产更多芯片，并另外提供 110 亿美元用于先进研发。
两年多后，政府承诺给芯片公司的资金开始流出。今天，我们将看看这些资金究竟流向何处以及我们可能产生的影响。
《芯片法案》的起源
1990 年，绝大多数芯片制造都在美国、日本和欧洲各国进行。仅美国就占全球半导体产量的约 40%，但随着中国大陆、台湾和韩国崛起成为新的芯片制造大国（或地区），美国在全球芯片中的份额近年来已降至约 10%-14%。
尽管世界发达经济体大多被视为后工业化经济体，但出于经济和国家安全原因，芯片制造业已成为国内制造业的重中之重。新冠疫情期间的芯片短缺问题部分是供应链中断的结果，而芯片运往海外带来的物流问题和成本增加，以及中美贸易冲突阻碍了中国企业向美国市场出口芯片的能力，使供应链中断问题更加严重。
当然，导致大面积封锁的疫情以及随后远程办公的兴起只会加剧这一问题；尽管居家令已成为记忆，但 2023 年的一项研究表明，如今远程办公的普及程度仍然比新冠疫情爆发之前高出近十倍。
除了新冠疫情带来的供需教训外，美国政府还担心进口如此多芯片对国家安全的影响，但支持美国制造芯片的理由并不完全取决于这种欺诈行为是否真的发生。美国认为，中国公司在旧节点上生产大量芯片，而这些节点仍广泛用于嵌入式应用。这可能会夺走包括美国在内的其他国家芯片制造商的传统芯片收入，阻止他们将这笔钱重新投资于尖端产品。
即使台积电在美国的长期盟友台湾的托管下，但台湾的风险也让美国寝食难安。
尽管美国政坛两极分化，但这些担忧足以让 CHIPS 法案获得一定程度的两党支持。尽管几乎所有参议院民主党人都投票支持该法案，但参议院约三分之一的共和党人也加入了他们的行列4；在众议院，也有24名共和党人突破党派界限，投票支持该法案的最终版本。具有讽刺意味的是，该法案既有保护主义的主题，也有自由市场的主题，而且有人指责该计划将成为又一个不良的“企业福利”例子，尽管如此，该法案遭到反对，最终也没能阻止其成为法律。
每个阴影六边形代表众议院的“赞成”票。民主党为蓝色，共和党为红色
然而，反对者提出的一个特别担忧——缺乏保证《CHIPS 法案》资金确实会用于国内——在法案通过后，商务部对此进行了部分解决。商务部于 2023 年发布了一项规定，禁止《CHIPS 法案》受益人在获得资金奖励后的十年内投资于“受关注的外国”的芯片制造——不出所料，这一标签既适用于中国，也适用于俄罗斯。该规定还禁止《CHIPS 法案》受益人使用这些资金在美国以外的任何地方建造或改造制造工厂。由于亚洲是建造和运营晶圆厂成本明显较低的地点，联邦政府希望《CHIPS法案》能够成为一条有价值的激励措施。
英特尔，最大受益者
《芯片法案》的支持者将相对高昂的数字作为对国内芯片制造业进行充分投资的指标。拜登总统则希望到 2030 年，20% 的尖端芯片将由美国制造。时任英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 在 2021 年的一次采访中表示，他希望全球 30% 的芯片供应来自美国，他将此称为“登月计划”。
英特尔目前是 CHIPS 法案资金的最大受益者，该公司于 2024 年 11 月获得高达 78.6 亿美元的奖励，用于亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的晶圆厂。该奖励还将包括高达 250 亿美元的税收抵免；英特尔可以通过在这些晶圆厂投资 1000 亿美元来最大限度地获得这一金额。尽管该合同最初的金额为 85 亿美元，但由于该公司还获得了一份价值 30 亿美元的巨额军用半导体国防合同，因此金额有所缩减。
英特尔在美国拥有多座现有工厂，但俄亥俄州工厂将建成两座全新的代工厂，这象征着英特尔目前所处的十字路口。
尽管英特尔尚未对此发表任何声明，但有猜测称该公司正考虑剥离部分代工业务，以削减成本——类似于其子公司 Mobileye 和 Altera 的部分 IPO。虽然直观地看，生产大量极其复杂的微芯片的工厂的建造和运营成本很高，但可能不太明显的是，英特尔为何难以剥离制造业务——当然，假设这确实是他们想要做的事情。
分拆的主要困难在于，众所周知，英特尔的代工厂与外部芯片设计公司隔绝。与台积电或 GlobalFoundries 等专门的合同制造商不同，英特尔工厂没有使用行业标准的 EDA 软件，该软件允许第三方设计可在英特尔设备上制造的芯片。虽然这种情况随着英特尔最新技术的出现而改变，但其大部分 14nm/10nm/7 nm 工艺节点的代工厂仍然使用英特尔内部的软件工具进行芯片设计。这意味着，从外部来看，这些工厂目前在合同制造中没有任何价值。
2024 年初，英特尔宣布与台湾芯片制造商联华电子合作设计“12nm”工具包来缓解这一问题，并允许英特尔作为合同制造商，使用其传统的英特尔 14nm/10nm/7 nm 代工生产。这似乎使英特尔能够部分上市其代工业务，事实上，有猜测称英特尔一直计划剥离目前仍在建设中的俄亥俄州新工厂。
然而，尽管《CHIPS法案》为英特尔的俄亥俄州项目提供了资金，但讽刺的是，该法案也成为英特尔实施该项目的障碍。英特尔与美国政府的协议对英特尔可以剥离多少新代工业务进行了限制。具体数额取决于新实体是否公开交易，但无论如何，英特尔必须保持控股权，否则将面临因《CHIPS法案》而蒙受损失的风险。
当然，还有一个问题，推动英特尔实现制造能力现代化的 Gelsinger 于 2024 年 12 月辞去了公司首席执行官一职。新任首席执行官 Lip-Bu Tan 领导下的新政权是否愿意承诺长期继续运营晶圆厂，还是希望引导英特尔走向类似于竞争对手 AMD 和 NVIDIA 的以产品为中心的无晶圆厂模式，这仍是一个悬而未决的问题；临时董事长 Frank Yeary 最近关于优先考虑产品的言论引发了人们对英特尔未来道路的猜测。
试图完全剥离代工业务无疑意味着失去《CHIPS法案》的资金——但对美国政府的打击更大，因为目前没有其他国内芯片制造商能够大规模生产尖端硅片。华盛顿的担忧不仅仅是经济问题，因为英特尔还获得了 30 亿美元的“安全飞地”项目资金。不要将英特尔的安全飞地与苹果的硬件加密解决方案混淆，英特尔的安全飞地是一个即将建造的设施，用于为美国军方安全制造芯片。
尽管英特尔不太可能在下一代 18A 芯片发布前及时实现如此巨大的转变，但该公司最终可能会决定放弃昂贵的制造设施，甚至放弃联邦补贴，这并非不可能。
台积电，被迫投资美国？
CHIPS 法案资金的第二大受益者甚至不是一家美国公司，而是台积电，该公司从该计划中获得高达 66 亿美元的资金。台积电还将获得另外 50 亿美元的贷款。
尽管美国政府认为英特尔对于其接近技术主权的努力至关重要，但扩大台积电在美国本土的业务可能同样重要，因为这家台湾企业目前生产了全球约 90% 的尖端（7 纳米及以下）芯片。
台积电自 1996 年起就在华盛顿州拥有一家以 WaferTech 品牌运营的工厂，但该工厂仅生产 160 纳米及更大节点的芯片。台积电的大部分尖端生产都在台湾，但《CHIPS法案》旨在帮助台积电在美国建立类似的代工厂，其中第一家是位于凤凰城的晶圆厂，预计每月可生产约 20，000 片晶圆。
该工厂自 2020 年以来一直在筹备中，但由于成本大幅上涨、难以找到合格工人以及复杂的法律和官僚要求，工厂建设一直处于延误状态。不过，该工厂目前有望在 2025 年上半年全面投入 4 纳米节点生产，并且已经在为苹果生产 A16 SoC——可能是用于新款 iPhone SE 或 iPad。
台积电最初宣布在其亚利桑那州工厂总共投资超过 650 亿美元，该公司计划再建造两座晶圆厂：一座用于生产2纳米和3纳米芯片，计划于 2028 年开始生产；一座用于生产2纳米或更小工艺的芯片，计划于 2030 年底开始生产。2025 年第一季度，台积电在新工厂举行了一次发布会，宣布在美国再投资 1000 亿美元，包括新建设施和研发中心，尽管没有确定这项投资的时间表。至关重要的是，没有关于封装设施建设的消息，这是台积电知识产权的关键部分，目前仅在台湾提供。
除了直接补贴建设成本外，台积电还计划利用《CHIPS法案》的部分奖励来解决劳工问题。亚利桑那州工厂目前大约一半的劳动力是由来自台湾的临时工组成的——至少部分原因是美国工人的专业知识不如台湾工人，但也有指控称，该工厂远远不符合美国的工作场所安全标准。
随着有关台积电偏袒台湾签证持有者而歧视当地工人的指控不断出现，以及有报道称台积电希望聘用美国工程专业毕业生担任技术人员（导致其中一些人到其他地方寻求更高级别的工作），台积电已向联邦政府做出多项承诺，以获得 CHIPS 法案资金，包括支持当地学徒计划、与几所美国主要大学的工程系建立合作伙伴关系，并确认遵守劳动法。该公司声称将创造 6，000 个本地就业岗位，台积电迫切需要雇用和留住美国公民，尤其是因为“制造工厂运营中工人技能的不匹配和流失”是美国商务部特别希望通过《CHIPS法案》解决的一个国内问题。
三星的经济学
另一家获得大量 CHIPS 法案资金的非美国公司是三星。他们获得的高达 47.45 亿美元的资金主要用于德克萨斯州泰勒的一家工厂。这家位于奥斯汀郊外的工厂于 2022 年破土动工，原计划于 2024 年投入量产。
然而，该奖项最近从最初的 64 亿美元缩减，虽然原因尚不完全清楚，但可能与三星在较小工艺节点上的良率问题有关。尽管商务部尚未详细说明三星 CHIPS 法案奖项的附加条件，但所有奖项的资金都取决于获奖者能否在其代工项目中实现某些里程碑。
泰勒工厂旨在生产 4 纳米及以下节点的芯片，但良率问题在三星的其他工厂中凸显出来， BusinessKorea的一份报告指出，该公司在 2 纳米和 3 纳米生产方面都遇到了困难。
这似乎迫使三星将泰勒工厂的量产推迟到 2026 年（同一工厂的第二家晶圆厂预计将于 2027 年投产），据报道，三星环栅晶体管的良率低于 20%。由于量产延迟，三星还大幅削减了该工厂的员工数量，目前只有少量精干人员在泰勒工厂工作。
三星环栅晶体管示意图
2024 年 10 月的一份报告显示，三星从 ASML（仍然是全球唯一一家生产下一代芯片所需 EUV 设备的制造商）接收 EUV 机器的交付也出现延迟，因为三星尚未获得足够的客户来完成购买这些机器的订单，这些机器每台售价约为 1.5 亿至 2 亿美元。其他类型设备的订单也同样被推迟。
存储重点之一：美光
到目前为止，我们讨论过的这些公司主要因生产先进逻辑芯片而获得了《CHIPS 法案》的资助，但这并不意味着国会山已经忘记了内存。美光公司获得了 61 亿美元的资助，使其成为唯一一家获得联邦政府数十亿美元支票的私营公司。
这项拨款将用于两个工厂：一个位于纽约州克莱，就在锡拉丘兹郊外；另一个位于爱达荷州博伊西。大部分资金（46 亿美元）将用于克莱工厂，因为计划建造两座全新的晶圆厂，最终将达到四座，用于生产尖端的 DRAM 和 HBM。在博伊西，美光将在现有的尖端研发基地上再建一座与纽约晶圆厂规模相当的晶圆厂。
此外，美光公司还将从《CHIPS法案》中获得额外的2.75亿美元，用于扩建其位于弗吉尼亚州马纳萨斯（华盛顿特区郊外）的工厂，使其在该工厂的总投资达到21.7亿美元。三十到 2030 年，美光对美国芯片生产的总投资计划将达到 500 亿美元左右。
尽管内存不像逻辑芯片那样引人注目，但尖端内存正迅速成为人工智能竞赛中的关键一环。通过人工智能服务器进行训练模型和生成数据的数据量意味着内存的容量和带宽需求都是一个关键考虑因素。
HBM（高带宽内存）通常用于高端 AI 硬件部署，这是美光希望赶上 SK 海力士和三星等其他内存市场领导者的关键领域。这两家韩国巨头占据了 HBM 领域约 90% 的市场份额，而美光则占据了剩余的份额。
虽然韩国和台湾一样，都是西方的重要战略盟友，但美光作为唯一一家总部位于美国的内存制造商，使其成为《CHIPS法案》资助的极具吸引力的候选者，这可能有助于该公司在与韩国公司的竞争中增强竞争力。
美光的困境并非来自制造问题，而是进入 HBM 领域较晚。尽管美光控制着整个 DRAM 市场的五分之一到四分之一，但该公司直到 2018 年才开始生产 HBM，比 SK 海力士晚了几年。美光还决定不生产 HBM3（在当前一代 AI 部署中很常见），而是专注于该技术的较新版本 HBM3e。HBM3e 技术最初用于 NVIDIA 的数据中心新 Blackwell 产品，以及 AMD 最新一代 MI300X 和 MI325X 加速器。然而，目前，我们认为只有 SK 海力士与 NVIDIA 签订了合同，而 AMD 则从 SK 和美光多方采购。
美光在 HBM 市场份额方面远远落后于竞争对手，但希望迎头赶上
美光对自己在 HBM 市场迅速赶上的能力充满信心；该公司相信，其份额可以在 2025 年底之前达到与 DRAM 市场份额持平的水平，尤其是考虑到美光的 HBM 到今年年底已经售罄。
毫无疑问，美光预计，得益于人工智能，对尖端内存的需求将继续增长。美光博伊西的新工厂预计将于 2025 年底完工，内存生产将于明年年初开始，而纽约的工厂预计将于 2025 年 11 月破土动工，以便当局评估环境影响。马纳萨斯工厂的扩建应该在未来几年内进行，其中包括美光的 1-Alpha 工艺；尽管美光此后开发了更新的工艺，但 1-Alpha 预计将使马纳萨斯工厂“显着”提高其晶圆产量。
德州仪器，从中受益
德州仪器没有像前面提到的公司那样获得巨额资金，但他们仍然获得了高达 16 亿美元的资金来支持三座新工厂的建设。不出所料，其中两座工厂将位于德克萨斯州，第三座工厂将位于犹他州。
与 PC 爱好者中更为知名的品牌不同，德州仪器并不专注于尖端硅片。相反，德州仪器生产的嵌入式芯片不需要最新的工艺节点来制造。事实上，德州仪器使用的节点可能看起来非常古老——想想 40 纳米到 130 纳米。作为参考，早在 2001 年，当时的台式机 CPU 就已开始使用 130 nm 工艺。
然而，绝大多数产品仍然需要基于这些工艺的芯片，用于高端逻辑以外的应用。这些芯片中有许多用于汽车、家电和外围设备；其中一些是模拟处理器，充当某些环境变量和数字处理器之间的纽带。温度传感器、电源控制器和音频设备中的模拟/数字转换器都是 TI 晶圆厂推出的常见产品的例子。作为参考，现代智能手机通常只有 30% 是前沿技术，而其他 70% 的硅片都是在诸如此类的传统节点上制造的。
德州仪器获得的《CHIPS 法案》拨款数额相对较大，反映出美国不仅关心确保尖端硅片的可靠供应，还关心现代电子产品所需的其他芯片。在疫情期间，广为人知的芯片短缺问题部分是由于模拟芯片和其他基于传统节点构建的芯片的供应链问题造成的；例如，汽车并没有使用高端 Ryzen 9 或 Core 9 CPU 来驱动其信息娱乐系统，但德州仪器生产的低功率芯片的短缺又导致汽车和其他常见产品的库存减少，更不用说实际的 PC 和手机了。
此外，像 TI 这样的公司生产的 IC 往往是成套的：这是行业术语，表示组装特定产品所需的特定 IC 包。这给芯片制造商带来了额外的压力，要求他们有足够的产能来满足需求。
《CHIPS 法案》的拨款将是 TI 计划在 2029 年前投入其制造业务的超过 180 亿美元的总投资的一部分，其首席执行官表示，他们预计到 2030 年制造能力将提高近一倍。
GlobalFoundries，没被遗忘
最后一家获得超过 10 亿美元 CHIPS 法案资助的公司是 GlobalFoundries，该公司在 2009 年被剥离之前曾是 AMD 晶圆厂部门的一部分。尽管 GlobalFoundries 一直与 AMD 保持着多种产品的合作关系，但 GloFo 已经退出了尖端业务。与德州仪器类似，GlobalFoundries 现在专注于嵌入式芯片的节点，他们称之为“基本节点”；该公司目前在 12 纳米节点及更高节点上生产产品。
GloFo 获得的合同金额高达 15 亿美元，将用于支持在纽约州马耳他（奥尔巴尼北部）建造一座全新的晶圆厂，该晶圆厂将专注于数据中心 AI、航空航天、国防和汽车行业的芯片。这笔资金还将用于扩建同一地点的现有晶圆厂，同样主要用于生产本土汽车芯片。
除了纽约工厂外，该合同还将用于升级佛蒙特州埃塞克斯交界处（伯灵顿郊外）的另一家现有工厂，以批量生产氮化镓半导体。氮化镓因晶体管尺寸更小、效率更高而为我们提供更小的手机和笔记本电脑充电器而闻名；事实上，佛蒙特州工厂似乎确实将生产有助于电力输送的芯片。三十八
未来十年，GloFo 计划向这两个工厂投资超过 120 亿美元。讽刺的是，该公司最近因向一家被列入黑名单的中国半导体制造公司运送产品而与联邦政府陷入困境，最终不得不支付 50 万美元的罚款。因此看来，美国商务部仍然相信 GloFo 不会在遵守旨在防止芯片落入美国对手手中的计划规则方面存在任何问题。
Wolfspeed，是祸是福？
另一项大规模的《CHIPS 法案》拨款给了一家你可能从未听说过的公司——北卡罗来纳州达勒姆市的 Wolfspeed 。该公司获得了 7.5 亿美元的拨款，用于推动美国本土电动汽车芯片的开发。
Wolfspeed 专门生产碳化硅芯片，这种芯片与氮化镓一样，正在成为硅的替代品，用于需要高功率水平的应用，例如电动汽车电池和动力系统。例如，特斯拉使用碳化硅逆变器将直流电转换为交流电，为其电动机供电。Wolfspeed 还希望为可再生能源行业、AI 数据中心部署和其他工业电力应用提供更多 SiC 芯片。
事实上，碳化硅作为半导体已经存在了一个多世纪，但电动汽车等应用对更节能材料的需求重新引起了人们对它的兴趣——众所周知，基于碳化硅的产品历来难以制造。
Wolfspeed 当然也未能幸免——该公司近十年来一直没有盈利，而且受到碳化硅晶圆短缺的困扰。电动汽车需求的下滑也无济于事。Wolfspeed 的股价在 2021 年 11 月创下约 140 美元的高点，但在 1 月中旬，其股价低于每股 5 美元。
《CHIPS 法案》的资金应该会为该公司提供一些急需的帮助；这笔资金将用于在北卡罗来纳州格林斯博罗东南部的西勒城新建一座占地 200 万平方英尺的工厂，以及扩建位于纽约州尤蒂卡郊外马西的现有工厂。考虑到该公司不稳定的财务状况，商务部协议要求 Wolfspeed“采取额外措施加强其资产负债表”，这并不令人意外。北卡罗来纳州和纽约州的项目是扩建计划的一部分，预计耗资约 60 亿美元；西勒城的生产计划于今年开始，完工日期为 2030 年。
与此同时，Wolfspeed 计划关闭其位于达勒姆的现有工厂，该工厂采用成本更高的 150 纳米工艺节点，并着眼于将生产转移到马西工厂，尽管该公司仍将保留其位于布尔城的总部和其他设施。北卡罗来纳州的新工厂将为纽约工厂提供 Wolfspeed 实施新制造战略所需的 200 毫米晶圆。
向海力士兑现承诺
韩国存储器制造商 SK Hynix 最初似乎对《CHIPS 法案》不太热衷，其副董事长在 2023 年表示，申请流程“过于苛刻”。具体来说，韩国政府对华盛顿要求提供有关申请人技术和财务状况的详细信息提出了异议四十五；但不出所料，一家公司要拒绝免费资金需要付出很大代价，而 SK Hynix 确实申请了 CHIPS 法案的资助，并获得了高达 4.58 亿美元的奖励。
与美光类似，SK 海力士也打算利用这笔资金专注于 HBM 的生产，特别是 HBM4 和/或 4e，主要用于人工智能应用。这将需要在印第安纳州西拉斐特的普渡大学校园内建立一个新工厂，该校专注于应用科学。该工厂的总投资预计将达到 38.7 亿美元，预计将于 2028 年底开始量产。
NSTC
美国政府也为自己保留了一部分《CHIPS法案》的资金，高达 63 亿美元的资金被提供给 Natcast，Natcast 是根据《CHIPS法案》设立的混合型公私实体，专门用于运营国家半导体技术中心 (NSTC)。与许多其他《CHIPS法案》获奖者不同，NSTC 专注于研发，而不是大规模芯片生产。
NSTC 的旗舰地点将位于加利福尼亚州桑尼维尔——也是 AMD 总部所在地——并将专注于设计自动化、安全性和芯片设计的研究，主要目标是为公司提供工具和流程，帮助他们更快、更低成本地设计芯片。
与此同时，位于纽约州奥尔巴尼的另一个工厂（位于现有的奥尔巴尼纳米技术综合大楼内）将专注于 EUV 光刻技术，其目标之一是到 2026 年实现高数值孔径 EUV 技术的应用。（该工厂已经拥有一台传统的 EUV 机器。）四十八该站点是 IBM、纽约州和纽约州立大学之间的公私合作伙伴关系。
第三个工厂位于亚利桑那州坦佩市亚利桑那州立大学校园内，将设有一个封装设施。该设施并非为全面生产而设计，而是用于测试尚未准备好推向市场的新设备和封装技术。
其余项目
我们尚未讨论的 CHIPS 法案拨款金额要小得多，仅向大约 20 家公司提供。其中一些奖项的目的与较大拨款的目的非常相似。博世（您可能更熟悉其家用电器系列）将获得 2.25 亿美元用于碳化硅制造，以补充 Wolfspeed 的努力。与此同时，恰如其名的 ADI 公司将获得 1.05 亿美元用于制造传感器——类似于德州仪器的拨款，但重点是国防、太空和其他商业应用。
然而，其他补助金则针对更小众的制造业，这些制造业对整个美国科技行业来说仍然很重要：
Akash Systems 将获得高达 1820 万美元的投资，用于建设一座专注于在各种高性能集成电路的散热器中使用合成金刚石的工厂。
Coherent 因磷化铟基光电子器件而获得高达 1.12 亿美元的融资，该器件用于医疗设备、智能汽车和人工智能数据中心的高速连接。
康宁在消费科技领域以智能手机中常用的大猩猩玻璃而闻名，该公司因 EUV 机器内的光掩模和镜子中使用的玻璃而获得高达 3200 万美元的补贴。
爱德华真空公司 (Edwards Vacuum) 获得高达 1800 万美元的资金，用于制造可去除半导体制造过程中产生的有毒气体的真空泵。
Rocket Lab 将获得高达 2390 万美元的资金，用于制造火箭和卫星的太阳能电池。
由前面提到的奥尔巴尼纳米技术公司 (Albany NanoTech) 牵头的研发联盟将获得高达 4000 万美元的资金，用于建立致力于芯片制造劳动力开发的区域中心。
Sumika 获得了高达 5210 万美元的化学品生产拨款，尤其是高纯度异丙醇。与药店中也贴有外用酒精标签的异丙醇不同，用于芯片制造的半导体级异丙醇必须是超纯的：例如，用于冲洗和干燥晶圆等用途的纯度必须达到 99.9% 或更高。
这些额外的、较小规模的补助符合美国商务部的目标，即不仅要与外国芯片制造企业进行更有效的竞争，而且还要尽可能地确保制造和供应链的安全。
国际上的做法
当然，美国远非唯一一个希望减少对外国芯片依赖的国家。欧盟已经通过了自己的《芯片法案》（是的，名称实际上是相同的，只是“CHIPS”是首字母缩写），该法案价值 470 亿美元（430 亿欧元），明确致力于在发生重大供应中断时使欧盟自给自足，以及使欧盟占据全球芯片市场份额的 20%——这与美国在其《CHIPS 法案》中设定的比例相同。投资策略也与美国类似，资金重点放在制造设施、技能开发和产品设计工具上。
与此同时，台湾当局修改了《产业创新条例》，规定对研发投资减免 25% 的税收，对购买先进芯片制造设备再减免 5%。虽然与台湾政府关系密切的台积电将成为主要受益者，但联发科、瑞昱、台达电子和群联等其他公司也将从中受益。
韩国也通过了类似的税收优惠政策；对半导体制造和其他被视为战略性的技术的投资将为中小企业带来高达 35% 的税收减免，而大型企业可获得高达 25% 的税收抵免。预计 2024 年的总节省额将达到近 30 亿美元53但韩国还通过了另外 190 亿美元的支持计划，以支持包括三星和 SK 海力士在内的国内芯片制造商。该国至少在逻辑芯片方面的目标是将其全球市场份额从目前的 2% 提高到 10%。
房间里的大象
随着特朗普第二届政府的上台，人们对 CHIPS 法案是否会按计划实施产生了担忧。特朗普的盟友、共和党众议院议长迈克·约翰逊 (Mike Johnson) 于 11 月初表示，共和党“可能”会试图废除 CHIPS 法案，但很快又收回了这一声明。另一名共和党人布兰登·威廉姆斯 (Brandon Williams) 声称约翰逊听错了有关该法案的问题。威廉姆斯后来被特朗普提名为主管核安全的能源部副部长。）
然而，鉴于约翰逊后来声称该法案应该“精简”，以“取消其昂贵的监管”，人们仍然担心新政府可能不会把《CHIPS法案》资金的发放作为特别优先的任务，尤其是特朗普本人表示不喜欢补贴芯片制造商的想法，而是倾向于采取对外国制造的芯片征收关税的方式来鼓励企业将制造设施迁回美国。
然而，该法案的支持者是否担心该计划会受到严重削弱？特朗普挑选的商务部负责人霍华德·卢特尼克 (Howard Lutnick) 已公开承诺支持 CHIPS 法案。此外，85% 的拨款已经通过联邦政府和私人受益人之间的约束性合同进行了分配。特朗普政府不能单方面决定不发放这笔钱。
当然，这并不意味着一切顺利。资金的实际发放取决于公司是否达到某些里程碑，这意味着，如果受惠公司违反了合同中的一项小条款，那么之后发放的资金可能会成为争论的焦点。
共和党总统候选人维韦克·拉马斯瓦米 (Vivek Ramaswamy) 最初被任命为埃隆·马斯克 (Elon Musk) 支持的非官方“政府效率部” (DOGE) 的负责人，他称 CHIPS 法案的货币奖励是“浪费的补贴”和“最后一刻的策略”，“DOGE”将对其进行审查，后一句评论指的是拜登政府在拜登任期结束前推动敲定 CHIPS 法案协议。（拉马斯瓦米最终在特朗普上任后离开了“DOGE”。）
然而，国会似乎无意改变 CHIPS 法案的核心内容，尽管其劳工和环境条款——共和党的共同目标——可能会在某些时候被重新审视。
尽管多年来，企业补贴一直受到严厉批评，但关税手段的弱点似乎已经让华盛顿足够多的人相信《芯片法案》应该继续生效。除了人们普遍担心受到关税打击的企业会将额外成本转嫁给消费者之外，芯片制造业是一个资本和资源密集型行业，关税可能不足以吸引外国芯片制造商进入美国。当然，芯片制造业远非唯一一个启动和运营成本高的行业，但鉴于半导体制造业至关重要的经济和战略重要性，《芯片法案》似乎对美国当权者来说足够容易接受，甚至对特朗普的许多盟友也是如此。事实上，欧盟也采取了类似的《欧洲芯片法案》做法，如前所述，该法案也提供补贴，而不是依赖关税。
如果美国能够克服芯片制造所需的熟练劳动力短缺问题（该法案旨在至少部分解决这一问题），该法案很可能在很大程度上实现改善美国供应链、国家安全和整体经济状况的目标。该国是否能够大幅减少芯片进口，或者是否能实现拜登在 2020 年前制造 20% 尖端芯片的具体目标，这些都还是个未知数。
根据现任政府宣布的关税，似乎虽然半导体可能不受影响，但任何用半导体制造或包含半导体的产品都将被征收关税。不仅如此，使用美国以外零部件制造半导体的机器（所以是全部）也将被征收关税，这意味着任何美国工厂的建设或扩建都将产生额外成本。
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