台积电美国晶圆厂生产成本仅比台湾高10%
台积电曾表示亚利桑那州的晶圆厂建设成本高，而运营成本也高，这给人的印象是在美国生产芯片在经济上不可行。TechInsights 最近的研究显示，台积电位于该州的 Fab 21 工厂的 300mm 晶圆成本仅比台湾生产的同类晶圆高出10%左右。半导体生产成本的主要因素是设备成本，占晶圆总成本的三分之二以上，而先进工具在台湾和美国的价格相同，有效地抵消了基于位置的成本差异。美国的工资大约是台湾的三倍，许多人错误地认为劳动力成本是芯片生产的重要因素。然而，根据 TechInsights 的晶圆成本模型，随着当今晶圆制造设施的先进自动化，劳动力占总成本的不到2%。尽管如此，据传台积电对美国生产的芯片收取的溢价高达30%。